鼎华芯泰获得用于芯片封装的IC载板及其制备办法和芯片封装结构专利

来源：大鱼游戏    发布时间：2025-03-04 12:45:08

  金融界2025年1月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市鼎华芯泰科技有限公司获得一项名为“用于芯片封装的IC载板及其制备办法和芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 114883292 B，请求日期为2022年5月。

  天眼查资料显现，深圳市鼎华芯泰科技有限公司，成立于2004年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱1287.0437万人民币，实缴本钱958.0339万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市鼎华芯泰科技有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目3次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息122条，此外企业还具有行政许可14个。

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